文章出处：托普科责任编辑：托普科人气：64-发表时间：2023-08-16 09:36:36【
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当在汽车电子smt生产制造的挑战是品质生产要求苛刻时，asm的尊龙凯时平台登录的解决方案是贴装品质管控。具体项目如下:
1.针对贴片过程中的四次监控和检查
cp20p2贴片头标配元件传感器，全过程监控从拾取到贴片过程中元件在吸嘴上的状态。
拾取前通过检查吸嘴的长度，确保吸嘴上无异物，无元件粘着。
拾取元件后，检查元件是否存在，厚度是否正确，判定元件是否侧立，竖立等异常情况存在。
贴片前再次检查元件状态，确保元件是否正常保持在吸嘴上。
贴片后检查吸嘴是否清空，确认贴装动作后，元件是否正常释放到pcb上。
2.异常贴片状态的监控和检查
在正常的贴片过程中，如果z轴未在预期的行程范围内接触到pcb表面，贴片头的底部感应器被触发或者电流反馈过大，设备会发出相应的报警，提示操作员需要检查该位置的元件贴装状态是否正常。操作员可以使用pcb相机及时检查贴片机位置元件的状态，该功能可及时发现和终止异常贴片过程，减少由此导致的贴片不良和物料的损耗，提升产品生产品质。
3.pcb震荡的监控和修复
在高速贴装过程中pcb板会产生上下震荡。siplace可以设定震荡的幅度，并进行监控和自适应调整，避免贴片过程中飞件的产生。
4.贴装压力监控
软件闭环控制贴装压力，配合pcb翘曲自动检测，底部传感器触发贴片动作，避免了空抛贴装和高压力贴装。
5.吸嘴定期自动检测
吸嘴的闭环控制，确保贴装头上的吸嘴一直处于正常的清洁状态，污染和破损的吸嘴及时自动更换。
6.在接料口处，自动识别并补偿
因为操作员接料手法，熟练度以及接料工具，材料等因素。往往在接料口处会大量产生抛料。siplace提供自动识别接料口位置，并触发pcb相机识别物料的拾取位置，自动补正拾取坐标保证顺利通过接料口，大大降低抛料率和报警率。
7.uniqueid nozzle
信息存储在吸嘴rfid
吸嘴类型，如4106
uid
制造商
生产日期
asmpt订单号，包括版本号
正品证书
资料库收集的资料
放置的组件总数
吸嘴最后保养
上次维护后放置的部件
该吸嘴个体的错误数
可追溯性数据中也可以提供，吸嘴uid信息将通过数据结构(oib/维护数据结构)提供
8.sip工艺支持
对于sip工艺，小间距高密度的sip，需要低压力贴装，或者非接触式贴装siplace可以提供0.5n的低压力贴装和可以选择放置位置的0压力贴装方案，25um全速贴装元件(从公制0201到8.2*82mm)
混合型siplace ca2高速平台革新了sip的生产，每小时可以贴装多达50,000个元器件，其精度高达10um@30，通过粘片和倒装芯片工艺，在同一工序中处理smt元件和直接取自晶圆的芯片。
1.针对贴片过程中的四次监控和检查
cp20p2贴片头标配元件传感器，全过程监控从拾取到贴片过程中元件在吸嘴上的状态。
拾取前通过检查吸嘴的长度，确保吸嘴上无异物，无元件粘着。
拾取元件后，检查元件是否存在，厚度是否正确，判定元件是否侧立，竖立等异常情况存在。
贴片前再次检查元件状态，确保元件是否正常保持在吸嘴上。
贴片后检查吸嘴是否清空，确认贴装动作后，元件是否正常释放到pcb上。
2.异常贴片状态的监控和检查
在正常的贴片过程中，如果z轴未在预期的行程范围内接触到pcb表面，贴片头的底部感应器被触发或者电流反馈过大，设备会发出相应的报警，提示操作员需要检查该位置的元件贴装状态是否正常。操作员可以使用pcb相机及时检查贴片机位置元件的状态，该功能可及时发现和终止异常贴片过程，减少由此导致的贴片不良和物料的损耗，提升产品生产品质。
3.pcb震荡的监控和修复
在高速贴装过程中pcb板会产生上下震荡。siplace可以设定震荡的幅度，并进行监控和自适应调整，避免贴片过程中飞件的产生。
4.贴装压力监控
软件闭环控制贴装压力，配合pcb翘曲自动检测，底部传感器触发贴片动作，避免了空抛贴装和高压力贴装。
5.吸嘴定期自动检测
吸嘴的闭环控制，确保贴装头上的吸嘴一直处于正常的清洁状态，污染和破损的吸嘴及时自动更换。
6.在接料口处，自动识别并补偿
因为操作员接料手法，熟练度以及接料工具，材料等因素。往往在接料口处会大量产生抛料。siplace提供自动识别接料口位置，并触发pcb相机识别物料的拾取位置，自动补正拾取坐标保证顺利通过接料口，大大降低抛料率和报警率。
7.uniqueid nozzle
信息存储在吸嘴rfid
吸嘴类型，如4106
uid
制造商
生产日期
asmpt订单号，包括版本号
正品证书
资料库收集的资料
放置的组件总数
吸嘴最后保养
上次维护后放置的部件
该吸嘴个体的错误数
可追溯性数据中也可以提供，吸嘴uid信息将通过数据结构(oib/维护数据结构)提供
8.sip工艺支持
对于sip工艺，小间距高密度的sip，需要低压力贴装，或者非接触式贴装siplace可以提供0.5n的低压力贴装和可以选择放置位置的0压力贴装方案，25um全速贴装元件(从公制0201到8.2*82mm)
混合型siplace ca2高速平台革新了sip的生产，每小时可以贴装多达50,000个元器件，其精度高达10um@30，通过粘片和倒装芯片工艺，在同一工序中处理smt元件和直接取自晶圆的芯片。
下一篇：什么是西门子贴片机飞达？上一篇：浅谈托普科半导体真空回流焊炉的基本原理
此文关键字：托普科,汽车电子
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