asm贴片机加工中关于元器件的ic芯片-尊龙凯时平台登录

文章出处：托普科责任编辑：托普科人气：46-发表时间：2021-05-20 14:46:23【】

smt贴片元器件的ic芯片由于这些ic引脚的间距非常细，因此smd芯片或ic不像smd或通孔组件那样容易焊接，因为smd ic引脚在pcb焊盘上的对准非常困难。

smd贴片元件 ic的焊接工艺比较困难，并且与小型smd元件不同。

1. smd ic的焊接工艺应该先将助焊剂放在pcb上的所有ic焊盘上。焊剂实际上确保焊盘均匀铺展在焊盘上，这最终有助于焊盘上的引脚更牢固地结合，因为焊剂本身在助焊剂芯焊料中燃烧。

2.在将助焊剂放在所有焊盘上之后，使用镊子将smd ic对齐在焊盘上，以便每个引脚固定在其焊盘上，并且没有pcb焊盘上面有两个引脚。

3.在烙铁头上放入少量焊料，以焊接ic上的单个引脚。两种不同的技术可以很好地焊接单个引脚：对于非常精细的间距集成电路，烙铁可以在pcb上被拖拽到必须焊接的引脚上，当烙铁与引脚接触时，由于助焊剂和ic，焊料会很快进入焊盘引脚焊接。当引脚置于其上时，可以通过将焊料直接施加到每个焊盘来焊接具有大引脚的ic。

4.一旦单个引脚已经焊接完毕，如果需要，应再次熔化焊接，以验证pcb在pcb上的位置和对齐情况。如果引脚长时间加热，pcb内的内部连接可能会被损坏，因此应该避免。

如果ic具有非常精细的引脚，可以在其引脚上放置一根细的焊接线，并用烙铁将其熔化，以便将ic图形附着到pcb上的焊盘上。

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