smt贴片加工过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。要解决这一现象需要将氮气回流焊温度曲线调整匀速加热和降温等。
1、形成原因：
（1）元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良（一端有残缺）、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。
（2）焊盘设计：焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。
（3）焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下，元器件很容易因热风吹拂发生立碑现象。
（4）温度曲线设置：立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻，熔点附近的升温速率非常重要，越慢越有利于消除立碑现象。
（5）元器件的一个焊端氧化或被污染，无法湿润。要特别关注焊端为单层银的元器件。
（6）焊盘被污染（有丝印、阻焊油墨、黏附有异物，被氧化）。
2、形成的机理：
1.再流焊接时，片式元器件的受热上下面同时受热。一般而言，总是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样，后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。
3、解决办法：
（1）设计方面
1.合理设计焊盘——外伸尺寸一定要合理，尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘（直线）湿润角大于45°的情况。
（2）生产现场
1.勤擦网，确保焊膏成绩图形完全。
2.贴片位置准确。
3.采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度（控制在2.2℃/s下）。
4.减薄焊膏厚度。
（3）来料
1.严格控制来料质量，确保采用的元器件两端有效面积大小一样（产生表面张力的基础）
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