smt全自动锡膏印刷机是smt整线设备中的关键前端设备，与贴片机和回流焊共同构成smt行业的三大主流设备。随着技术的不断发展，全自动锡膏印刷机已成为行业的主流选择，国内外众多知名品牌纷纷涌现。
1. pcb通过自动上板机沿着输送带被送入全自动锡膏印刷机的机内。这一步骤确保了生产流程的连续性和高效性。
2. 全自动锡膏印刷机会寻找pcb的主要边缘并进行精确定位。这一步骤确保了后续印刷的精确性和一致性。
3. z型架向上移动至真空板的位置。这一步骤为固定pcb提供了必要的支撑和稳定性。
4. 加入真空，将pcb固定在特殊的位置。这一步骤确保了pcb在印刷过程中的稳定性和可靠性。
5. 视觉轴（印刷机摄像头）慢慢移动到pcb的第一个目标（马克点）。这一步骤为后续的对准操作提供了视觉参考。
6. 印刷机摄像头寻找相应钢网下面的马克点（基准点）。这一步骤确保了钢网与pcb的精确对准。
7. 机器移动印刷钢网使之对准pcb。机器可以使钢网在x、y轴方向移动并且在主轴方向移动。这一步骤是印刷过程中的关键步骤，确保了锡膏能够准确地印刷在pcb的焊盘位置上。
8. 钢网和pcb对准后，z型架将向上移动，使pcb接触钢网的下面部分。这一步骤为锡膏的印刷提供了必要的压力和支持。
9. 一旦移动到位，刮刀将推动锡膏在钢网上滚动，并通过钢网上的孔印在pcb的pad（焊盘）位置上。这一步骤是实际印刷锡膏的过程，需要精确控制刮刀的速度和力度，以确保锡膏的均匀性和一致性。
10. 当印刷完成，z型架向下移动带动pcb与钢网分离。这一步骤为下一道工序的进行提供了必要的准备。
11. 全自动锡膏印刷机将pcb送到下一工序。这一步骤确保了生产流程的连续性和高效性。
12. 全自动锡膏印刷机接收下一张要印刷的pcb。这一步骤为连续生产提供了必要的支持。
13. 下一张pcb进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。这一步骤确保了双面印刷的准确性和一致性。
smt全自动锡膏印刷机的工作过程是一个高度自动化和精确化的过程，需要精确的机械控制、视觉识别和刮刀控制技术来确保锡膏能够准确地印刷在pcb的焊盘位置上。这一过程的成功实现为后续的smt生产流程提供了必要的基础和保障。
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