松下贴片机npm-w
产品分类： 贴片机
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松下贴片机npm-w
松下贴片机npm-w产品参数：
机种名：npm-w
基板尺寸
单轨*1
整体实装：l50mm×w50mm～l750mm×w550mm
2个位置实装：l50mm×w50mm～l350mm×w550mm
双轨*1
单轨传送：l50mm×w50mm～l750mm×w510mm
双轨传送：l50mm×w50mm～l750mm×w260mm
基板替换时间
单轨*1
整体实装：4.4s（在基板反面没有搭载元件时）
2个位置实装：2.3s（在基板反面没有搭载元件时）
双轨*1
单轨传送：4.4s（在基板反面没有搭载元件时）
双轨传送：0s**循环时间为4.4s以下时不能为0s。
电源：三相ac200,220,380,400,420,480v2.5kva
空压源*2：0.5mpa,200l/min（a.n.r.）
设备尺寸*2：w1280mm*3×d2332mm*4×h1444mm*5
重量：2250kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
ipc9850（1608）：53800cph*8
贴装精度（cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*6～l6×w6×t3
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
ipc9850（1608）：48000cph*8
贴装精度（cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*6～l12×w12×t6.5
元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
贴装精度（cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/qfp 12mm～32mm，±50μm/qfp 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯片*6～l32×w32×t12
元件供给 编带 编带宽：8～56/72mm
前后交换台车规格：max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状：前后交换台车规格：max.14连
单式托盘规格：max.10连
双式托盘规格：max.7连
托盘：单式托盘规格：max.20连
双式托盘规格：max.40连
贴装头：3吸嘴贴装头※7(搭载2个贴装头时）
贴装最快速度：11000cph（0.33s/qfp）
贴装精度（cpk≧1）：±30μm/qfp
元件尺寸(mm)：0603芯片～l150×w25(对角152)×t28
元件供给 编带 编带宽：8～56/72/88/104mm
前后交换台车规格：max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状：前后交换台车规格：max.14连
单式托盘规格：max.10连
双式托盘规格：max.7连
托盘：单式托盘规格：max.20连
双式托盘规格：max.40连
松下贴片机npm-w产品特点：
1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到150×25mm
3、双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式
尊龙凯时平台登录专注为电子制造商提供如下smt设备：
mpm印刷机、koh young spi
美陆aoi、vitronics soltec回流焊
等整条smt生产线设备，以及零配件、服务和尊龙凯时平台登录的解决方案。
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