在smt贴片加工中关于元器件的贴装质量是非常关键的,因为它会影响到产品使用是否稳定。那下面托普科小编就来分享下影响smt加工贴装质量的主要因素。
一、元件要正确
贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
二、位置要准确
1、元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,并确保元件焊端接触焊膏图形准确;
2、元器件贴装位置要满足工艺要求。
三、压力(贴片高度)要正确、合适
贴片压力相当于吸嘴的z 轴高度,其高度要适当、合适。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动。另外由于z轴高度过高,贴片加工时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移。如果贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。
在smt贴片加工中影响贴装质量的因素主要有以上几点,也可以用三个正确来表示,它们分别是元件要正确、位置要准确、压力(贴片高度)要正确、合适。这就是影响smt加工贴装质量的主要因素有哪些的大概内容,希望对各位有所帮助,谢谢。