松下贴片机cm602高生产率
新型贴装头和新型线性照相机的搭载和线性电机的采用,以及高速多贴装头系统的开发,实现了高速搭。通过基板替换时间的缩短,运转中的芯片供给,再加上各基台的最佳配置,也实现了高运转率。
松下贴片机cm602通用性
继承cm400系列的模块设计思想,确保了与cm400系列的互换性。能够组合适合微小元件的的超高速贴装「高速贴装头(12吸嘴)」、和适合从微小元件到中型元件的高速贴装的「通用贴装头(8吸嘴)」,还有适合各种异形元件的「多功能贴装头」。也对应购买后的贴装头交换。
松下贴片机cm602机种切换性
1次准备能够适应生产许多机种的多种工件。另外,在机器运转中能够进行下一机种的准备,在离线(off-line)的状态下也能够进行准备。根据客户的生产形态,实现了最佳机种切换。
松下贴片机cm602高品质贴装
通过新开发的识别系统,校准功能以及高速振动控制,能够高速、高精度贴装元件。
松下贴片机cm602基板弯曲传感器(选购件)
通过新开发的基板弯曲传感器,能够计测基板的弯曲度。通过计测基板弯曲计测能够把握基板的弯曲状态,控制基板弯曲的容许值判定和贴装高度,更加提高贴装的稳定性。高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)是专用选购件。
松下贴片机cm602高分辨率照相机和新开发识别系统
使用广视野、高分辨率线性照相机,能够高精度识别从0402芯片的微细元件到大型连接器。另外,通过继承新开发的识别系统,在提高识别精度的同时,提高了识别速度。(与以往机种(cm402-l)相比,主要是提高了微小元件的识别速度。并不是提高所有元件的识别速度。)在贴装精度方面,高速贴装头规格达到0402, 1005 ±40 μm (cpk ≧ 1),多功能贴装头规格达到qfp ±35 μm(cpk ≧ 1)。从而实现了高水准的窄间距贴装。
松下贴片机cm602校准功能
通过校准程序再次进行对准,实现了高精度贴装。采用自动校准功能,即使在运转中也能维持初期的高精度。(在运转中,通过定期识别基准点而自动补正各参数。)
松下贴片机cm602高速低振动控制
xy装置的动作采用高速低振动控制。
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