通过各种检查和自学习功能，可以大幅度提高 siplace 贴装头的可靠性。


元件传感器

在拾取和贴装过程前后检查吸嘴上元件的存在情况和高度。


贴装头上的数字照相机

检查吸嘴上每个元件的位置，这种给元器件独立成像并检查的动作不占用任何额外的时间，这个动作在贴装之前取件的同时完成，任何取料偏差都会被补偿。


压力传感器

检测元器件的贴片压力。传感器能够为元件不同的拾取高度和pcb翘曲提供补偿数据。


真空传感器

检查元件是否被正确地拾取以及贴装。


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